Hardware 概要

TDK SensEI は、当社の堅牢なソフトウェア プラットフォームと専任のテクニカル サポート チームによって強化された完全なハードウェア ソリューションを提供し、シームレスな統合と最適なパフォーマンスを保証します。i3 Micro Edge Sensor は、データ転送を削減しながらリアルタイムの振動分析を提供し、重要な機器を効率的に監視します。エッジ センサー専用に設計された TDK Gateway と組み合わせることで、このソリューションはスムーズなデータ統合を実現し、ネットワーク負荷を最小限に抑えます。さらに、TDK Flamenco Sensor はワイヤレス通信を提供し、温度と振動の両方を監視し、包括的でリアルタイムの機械状態監視のための完全に統合されたエッジ ソリューションを実現します。

i3 マイクロセンサー

製造業の予知保全に革命を起こすために設計された、世界初のエッジ AI 搭載ワイヤレス メッシュ ネットワーク対応センサー モジュールをご紹介します。このオールインワン ソリューションには、センサー モジュール、ネットワーク コントローラー、ソフトウェアが含まれており、シームレスなデータ収集、処理、状態監視が可能になり、予期しないダウンタイムが削減され、生産性が向上します。バッテリー駆動、エッジ AI 機能、最大 100 個のセンサー モジュールをサポートするワイヤレス接続を備えたこのシステムは、比類のない設置柔軟性を提供し、製造現場全体で高度な監視をこれまで以上に簡単に実装できます。

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フラメンコ CbM センサー

TDK Flamenco CbM センサーは、産業用途向けに設計された高度な状態基準監視モジュールです。正確な動作追跡と振動分析のために加速度計とジャイロスコープ センサーが搭載されています。TDK IIM-46234 センサーを中核に搭載し、低ノイズとバイアス不安定性を備えた高性能追跡を提供する 6 軸慣性測定ユニット (IMU) のメリットを生かして、過酷な環境でも信頼性の高いデータを保証します。

さらに、プログラム可能なマイクロコントローラ (MUC) は、デバイス上の状態監視用のエッジ AI アルゴリズムをサポートしており、産業環境での予測メンテナンスと運用効率化を実現します。センサーは SPI および UART 通信もサポートしているため、既存の監視システムへの統合が簡単になります。

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