Artificial Intelligence
TDK、AIで顧客製品の極小欠陥を検出するTDK SensEIのedgeRX Visionの発売を発表
- TDK は、最新の TDK SensEI 製品ラインである edgeRX Vision を発表しました。これは、顧客の製品画像や動画を分析し、1 mm ほどの小さな部品を非常に正確に識別できる、超高速の AI 搭載欠陥検出システムです。
- このシステムは、最大毎分2,000個の部品の速度で動作し、誤検知を減らしてダウンタイムを最小限に抑えることで生産効率を高めます。
15年2025月XNUMX日
TDK株式会社（TSE：6762）は本日、最新のTDK SensEI製品ラインであるedgeRX Visionを発表しました。
edgeRX Vision は、顧客の製品画像や動画を分析し、1 mm × 0.5 mm までの小さな部品でも優れた精度で識別できる高速欠陥検出システムです。
高度なAIを搭載したこのシステムは、リアルタイムで高精度な欠陥検出を実現し、誤検知を大幅に削減します。TDK SensEIのedgeRXプラットフォームおよびセンサーと連携することで、edgeRX Visionは既存のハードウェアインフラストラクチャを強化し、不要な機械停止を最小限に抑え、よりスムーズで効率的な生産フローを実現します。毎分最大2,000個の部品を生産する速度で稼働するため、ダウンタイムをわずかに削減するだけでも大幅な収益向上につながります。edgeRX Visionは、高スループット製造環境に不可欠なソリューションです。
edgeRX Vision の主な機能は次のとおりです。
- 高精度な製品欠陥検出
- 適応学習と継続的な改善
- 誤検知と誤検出の削減
- 製品ライン全体にわたる拡張性
AIベースのマシンビジョンは、そのスピード、精度、適応性からさまざまな業界で広く採用されている、高度で信頼性の高いテクノロジーへと進化しました。最新のシステムでは、エッジAIを活用して視覚データをリアルタイムで処理し、レイテンシとクラウドインフラストラクチャへの依存を減らしています。トランスフォーマーベースのアーキテクチャと、DINOv2やSAMなどの統合モデルは、タスク固有の再トレーニングを必要とせずに、検出、セグメンテーション、分類などの幅広いビジョンタスクを可能にします。これらのシステムはまた、自己教師あり学習と少量学習を通じてラベル効率が向上し、データ準備のコストを削減しています。言語モデルとの統合により、マルチモーダル機能が導入され、より直感的なヒューマンマシンインタラクションが可能になります。これらの機能強化と新機能が業界を変革する中、TDK SensEIにとってedgeRX Visionを市場に投入する重要な瞬間が来ています。AI駆動型ビジョンシステムは、これまで以上にスケーラブルで堅牢、そしてコスト効率が高くなり、高スループットの実際の製造環境に不可欠なものとなっています。
TDK Components USAのCEO、武川健氏は次のように述べています。「edgeRX Visionは、エッジでの高速AI搭載欠陥検出により、既存の自動光学検査（AOI）機能をさらに強化します。1mm×0.5mmという極小のMLCC（積層セラミックコンデンサ）も、優れた精度で測定できます。既存のハードウェアにAIを導入することで、誤検知を最小限に抑え、総所有コストを大幅に削減しました。この改善により、検査の過剰による機械停止が削減され、生産スループットが大幅に向上します。毎分最大2,000個の部品を処理できる速度では、わずかな時間短縮でも大きな収益増加につながります。」
TDK SensEIのCEOであるサンディープ・パンディア氏は、「edgeRX Visionの発売は、工場現場にインテリジェントな自動化をもたらすという当社の使命において、重要なマイルストーンとなります。AIの力を活用することで、edgeRX Visionは正確かつリアルタイムな欠陥検出を実現し、運用効率と製品品質を向上させます。当社のedgeRXセンサーとシームレスに連携するこのソリューションは、edgeRXプラットフォームの機能を拡張し、メーカーの皆様に高速生産の課題に対する、よりスマートで統合されたアプローチを提供します。」と述べています。
用語解説
- エッジAI: 人工知能モデルをローカルハードウェア（エッジデバイス）に直接展開し、クラウドにデータを送信する必要なくリアルタイムのデータ処理を可能にする。
- トランスフォーマーベースのアーキテクチャ: 視覚データを注意メカニズムを使用して処理するディープラーニングモデル（例: Vision Transformers または ViT）の一種で、従来の畳み込みニューラルネットワーク（CNN）よりも優れたパフォーマンスを提供します。
- 統合ビジョンモデル: DINOv2やSegment Anything Model (SAM)などのAIモデルは、タスクごとに個別のモデルを必要とせずに、複数のビジョンタスク（検出、セグメンテーション、分類など）を実行できます。
- 少数ショット学習: 非常に少数の例から新しいタスクを学習したり、新しいパターンを認識したりするモデルの能力
- マルチモーダルAI：画像やテキストなど、異なる種類のデータを組み合わせて、視覚的な質問応答や画像キャプション作成などのタスクを実行するシステム。例としては、CLIPやBLIP-2などのモデルが挙げられます。
- 偽陽性/偽陰性:欠陥検出において、偽陽性とは良品が誤って欠陥品としてフラグ付けされることであり、偽陰性とは欠陥品が見落とされることである。
- AOI: 自動光学検査
主な用途
- エレクトロニクス製造
- 錠剤などの医薬品製造
- 食品および飲料
主な機能と利点
- 製品品質の向上：欠陥の一貫した検出を保証し、より高品質な出力を実現します。
- 誤検出の削減：不要な不合格を最小限に抑え、生産ラインの円滑な稼働を維持します。
- スループットの向上: 精度を損なうことなく検査を高速化し、生産効率を向上
- 運用コストの削減: 検査を自動化し、やり直しを最小限に抑えることで、人件費と無駄を削減します。
TDK株式会社について
TDK株式会社は、東京に本社を置くスマート社会向けの電子ソリューションを提供する世界的リーダーです。材料科学の卓越した技術力を基盤に、TDKは常に技術革新の最前線に立ち続けることで社会の変革を歓迎しています。1935年、電子・磁気製品の主要材料であるフェライトを事業化するために設立されました。TDKの包括的で革新的なポートフォリオは、セラミックコンデンサ、アルミ電解コンデンサ、フィルムコンデンサ、インダクタ、高周波部品、ピエゾ部品、保護部品などの受動部品を擁しています。製品範囲には、温度、圧力、磁気、MEMSセンサなどのセンサおよびセンサシステムも含まれます。さらに、TDKは電源、エネルギーデバイス、磁気ヘッド、ソフトウェアなどを提供しています。これらの製品は、TDK、EPCOS、InvenSense、Micronas、Tronics、TDK-Lambdaという製品ブランドで販売されています。TDKは、自動車、産業機器、民生用電子機器、情報通信技術の分野における要求の厳しい市場に注力しています。 TDKは、アジア、ヨーロッパ、北米、南米に設計・製造拠点と営業拠点を展開しています。2025年度の総売上高は14.4億米ドル、従業員数は全世界で約105,000万XNUMX人です。
TDK SensEIについて
TDK SensEI（センサーエッジインテリジェンス）は、TDKの先進的なセンサシステム、洗練されたソフトウェア設計、そして機械学習の専門知識を統合したスマートプラットフォームソリューションの開発に注力しています。これらのプラットフォームは、モーションセンサ、磁気センサ、マイクセンサ、電流センサから温度センサ、バッテリー／エネルギーハーベスティングソリューションに至るまで、TDKのハードウェアコンポーネントと、ソフトウェアおよびエッジAI技術を統合します。その結果、ハードウェアとインテリジェンスの強力な融合が実現し、実用的な洞察を生み出し、予知保全やパフォーマンス最適化を可能にします。
—–
地域メディアの連絡先
Global
カイル・アーノルド氏
TDK USA 米国カリフォルニア州サンノゼ
+ 1 650 602-1761
カイル・アーノルド@tdk.com
北米大陸
マイケル・ジョンストン氏
TDK 先生 USA、カリフォルニア州サンノゼ
+1 408－205－6994
マイケル・ジョンストン@tdk.com
日本
帆足 克己 氏
TDK先生日本
千葉県
+81 47－378－9954
帆足 克己@tdk.com
China
ジエ・ビン氏
TDK先生中国
中国上海
+ 186 2196-1973
ジービン@tdk.com
