人工知能

TDK宣布推出TDK SensEIのedgeRX Vision製品、AI駆動の高速缺陷探査システム、超小型製品の突破

  • TDK揭晓了旗下TDK SensEI最新製品ライン—edgeRX Vision、これは一項に搭載され人工知能の超高速探査システムであり、顧客の製品画像およびビデオを知能化解析および特徴抽出することができ、非常に高い精度で評価1米のコンポーネント。
  • この検査システムは、テストを減らし、停止時間を最大限に短縮することによって生産効率を向上させ、毎分 2000 個の部品を高速で検査します。

2025年7月15日

TDK株式会社(京证券交易所代码:6762)今日揭晓了最新的TDK SensEI製品ライン——edgeRX Vision

edgeRX Vision は、顧客の商品画像やビデオを解析できる、1 インチ x 0.5 インチまでの非常に高い精度で認識できるコンポーネントです。

このシステムにはTransformerフレームに搭載された先の人工知能モデルが搭載されており、自己監視機能とリアルタイム特徴抽出法により、レベルの高い精度の探査を実現し、検出率を大幅に低減しています。 TDK SensEIのedgeRX 平台およびセンサーは、端面一致の智能探査ネットワークを形成し、ハードウェア ベースの設計を強化し、不必要な机の停止を最大限に削減し、生産フローを大幅に向上させます。その継続性は、生産効率と比較して、毎分 2000 個の部品を検出することができ、停止時間を短縮することで、生産時間をより長くすることができます。 edgeRX Vision は、ハイスピード製造分野のコア AI ソリューションになります。

edgeRX Vision 核心优势主要体现在三面:

  • 高精度製品缺陷检测
  • 自适应学习と持续修正
  • 减少误报と漏报
  • 製品ラインにわたる柔軟な拡張性

人工知能に基づくマシンビューは、その速度、精度、および自己適応性により、高度かつ実用的な技術として発展し、さまざまなプラットフォームで採用されています。ビジョン システムは、トランスフォーマーのアーキテクチャと DINOv2 および SAM への依存を軽減するために、リアルタイムに映像データを処理するという点で優れています。 等価なモデルは、特定のタスクを実行する必要なく、缺検、領域分割、タイプ分けなどのさまざまな監視タスクを実行します。これらのシステムの監視効率は、自己監視の強化と削減によって継続的に向上し、データ標準を低下させています。モールドは、新しいトピックを素早く把握できる機能を備えており、新しい急速導入時の検出ニーズに適しています。マルチモード機能の導入により、人間の対話がさらに高速化されます。 TDK SensEI は、edgeRX Vision の接続時刻をシティ フィールドにプッシュします。 人工知能で駆動される監視システムは、いつでもより柔軟な拡張性、耐久性、収益性を備えており、高濃度生成環境の必須の検出ツールとなっています。

「edgeRX Vision は、高速、边缘端を通過する人工智能缺陷检测、进一步增强我们现有的自動光检测(AOI)能力、」TDK 組織美国公司首席执行官 Ken Takekawaこれは、サイズが 1 メートル x 0.5 の最小サイズの多層セラミック電気容器 (MLCC) であっても、非常に高い精度で加工することができます。 私たちは、ハードウェア上に人工知能を配置することで、生産性の大幅な低下を実現しました。この改良により、過大な検出に起因するマシンの停止が減少し、その結果、毎秒の生成量が大幅に増加する。 2000個の部品の速度で動作し、わずかな時間の節約でも十分な入力長さに変換することができる。

「edgeRX Vision の提案は、この使命の中で重要な里程標である、私たちがプロセスの軌道に智能を自動導入したことです。」TDK SensEI 首席執行官 Sandeep Pandya 氏が示しています。この方式は、正確なタイムリーなエッジ検出を提供し、通信効率と製品の品質を向上させます。プラットフォームの機能は、製造業者がより効率的でより集中的な方法を提供するためのものです。」

用語集

  • 边缘人工智能: 人工智能モデルを地上のハードウェア(边缘装置)に直接配置し、クラウド端末にデータを送信する必要がなく、即座にデータ処理を実行できます。
  • Transformer のアーキテクチャに基づいています: 深度型転送モデル (たとえば、ビデオ トランスフォーマーや ViT) は、注意力マシンを使用してビデオ データを処理し、転送される仮想ネットワーク (CNN) よりも優れたパフォーマンスを発揮します。
  • 監視モデル: イメージ DINOv2 およびセグメント エニシング モデル (SAM) この種の人工知能モデルは、各タスクのモデルを個別に構築する必要がなく、複数の監視タスク (検出、分割、分割など) を実行できます。
  • 少样本学习:モデル仅从极少数例中就能学习新任务または识别新モード的能力
  • マルチモード人工知能:異なる種類のデータ(画像やテキストなど)を組み合わせて、視覚応答や画像説明などのタスクを実行するシステム。
  • 欠陥/漏れ: 欠陥検査において、欠陥とは、合格した部品が欠陥があるとみなされることを指します。漏れは、欠陥が発見されない部品を指します。
  • 自動光学検査(AOI:Automatic Optical Inspection)

主な応用分野

  • 電子製造株式会社
  • 制药领域
  • 食品材料

主な特徴と利点

  • 生産量の引き上げ:硺陷の継続的な監視を確保し、生産量を増加させます
  • 减少误报:最大限减少不必要な拒否收、維持生線上平稳运行
  • 濃度の向上:標準性に影響を与えないことを前提として、より迅速な検査を実現し、生産効率を向上させます。
  • 运营本を下げる:自動化检测と返還工数を減らすことによって、動力本と浪費を下げる

TDK株式会社について

TDK 社は、1935 年に設立され、スマートエネルギー社会に電子ソリューションを提供するための企業です。 TDKは、電子および磁気製品のアノード材料の商品化を目指している。 新しい駆動用の完全な製品の組み合わせには、セラミックコンデンサ、電解コンデンサ、薄膜コンデンサなどの無電源素子、および磁気素子、高周波素子、圧力センサー、保護素子が含まれます。さらに、TDKは、電源およびエネルギー源の機器、磁気、デバイスなども提供しています。これらの製品は、TDK、EPCOS、InvenSense、Micronas、Tronics、TDK-Lambdaなどから提供されています。 TDK は、2025 年に自動車、産業用交通、電力、情報通信技術などの分野に注目しています。合計の総数は 144 ユニットに達し、ホールボールには約 105,000 の有名な工場があります。

TDK SensEIについて

TDK SensEI(Sensor Edge Intelligence) 专公開智能平台解决方案に注目し、TDK を統合これらのプラットフォームは、私たちのハードウェア コンポーネント(動作、磁気、マイクロ波、および電流センサーから温度と電気まで)を伝達します。バッテリ/エネルギー収集プロトコル)と、ハードウェアと人工知能技術との組み合わせにより、デバイスの事前評価と性能の向上が実現された。

—–

メディア分野担当者

グローバル

カイル・アーノルド氏

TDK USA 米国カリフォルニア州サンノゼ

+ 1 650 602-1761

カイル・アーノルド@tdk.com

北美

マイケル・ジョンストン氏

TDK 先生 USA、カリフォルニア州サンノゼ

+1 408-205-6994

マイケル・ジョンストン@tdk.com

日本

帆足 克己 氏

TDK先生日本

千葉県

+81 47-378-9954

帆足 克己@tdk.com

中国

邴杰先生

TDK先生中国

中国上海

+ 186 2196-1973

ジービン@tdk.com